高导热A1N陶瓷基板 收藏 0

　　半导体集成电路板是移动通讯、电动汽车、卫星通信等电子信息产   业中一种关键器件。围绕集成电路板“高集成度、高可靠性、小型化” 的发展趋势对电子封装材料的散热要求，自主研发了综合高强度、高绝   缘及低热膨胀系数等优异性能于一身的高导热A1N陶瓷基板，以满足未   来大规模集成电路板的应用，可创造显著的社会和经济效益。

　　自主研发的A1N陶瓷基板基于流延成型制备，实现了不同尺寸、形 状和性能等级的产品开发。在此基础上，采用具有静电-空间位阻双重分 散机制的分散剂配制高均匀、高分散的流延成型A1N陶瓷浆料，有效延 长了浆料的放置时间；采用多元烧结助剂，提高了A1N基板的致密度和 热导率，并降低陶瓷烧结温度，具有节约能源和低成本的优势。

　　A1N陶瓷基板初期定位服务于芯片封装、功率模块、LED封装等领域， 具体可应用于移动通讯、电动汽车、半导体照明、航空航天、卫星通信  等产业。目前，在国内市场上对该材料的应用需求高，市场的潜在应用 性强。